« 1 ... 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 »
|
|
|
|
|
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
|
|
|
|
|
|
|
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
|
|
|
« 1 ... 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 »
|